钨铜-锦盈金属材料有限公司-钨铜合金片

钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3) ；铜导电导热性能***，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，钨铜合金在航天航空中用作、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温***条件下使用。

关于梯度钨铜合金的成形，目前已提出各种方法，但总起来分两类：

 一是间断梯度层，如传统的干粉铺叠成形，各层间总存在成分间断；

 二是连续梯度层，如注浆成形，沉降成形，离心成形等，它是利用自然迁移现象来实现成分连续过渡。梯度钨铜合金的烧结致密化工艺与传统的粉末冶金工艺类似，分为固相烧结，液相烧结和浸渍。

东莞市锦盈金属材料有限公司位于华南工业生产基地东莞凤岗，南临深圳龙岗，在东深圳二线和龙平公路交汇处，公司主要生产铬铜，铬锆铜，锡青铜，磷青铜，铝青铜，钨铜，铍青铜，铍钴铜，铍镍铜等。

东莞市锦盈金属材料有限公司长期与国内外有名高校和科研机构合作研发各类铜合金新材料，取得了铬铜，铬锆铜，锡青铜，磷青铜，铝青铜，钨铜，铍青铜，钨铜，铍钴铜，铍镍铜等多项国家高新技术企业，钨铜合金价格，欢迎来电咨询。

钨铜产品性能：高的电腐蚀速度，低的损耗率，钨铜合金片，***的电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好。

1，电子封装材料及热沉材料：W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，高耐磨钨铜合金，

尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。

优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能

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